浅析电阻的温度系数

浅析电阻的温度系数

    电阻温度系数（TCR）表示电阻当温度改变度时，电阻值的相对变化，当温度每升高1℃时，导体电阻的增加值与原来电阻的比值。单位为ppm/℃（即10E（-6）•℃）。

    定义式如下：TCR=dR/R.dT  实际应用时，通常采用平均电阻温度定义式如下：TCR（平均）=（R2-R1）/（R1*（T2-T1））=（R2-R1）/(R1*ΔT)

R1--温度为t1时的电阻值，Ω；

R2--温度为t2时的电阻值，Ω。

很多人对镀金，镀银有误解，或者是不清楚镀金的作用，现在来说明一下：

 1、镀金并不是为了减小电阻，而是因为金的化学性质非常稳定，不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良（不是因为金的导电能力比铜好）。

 2、众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。

 3、不要以为镀金或镀银的板子就好，良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大，也就是说合理的电路板设计更重要。

4、导电能力银好于铜，铜好于金。

    电阻的温度系数，是指当温度每升高一度时，电阻增大的百分数。

例如，铂的温度系数是0.00374/℃。它是一个百分数。在20℃时，一个1000欧的铂电阻，当温度升高到21℃时，它的电阻将变为1003.74欧。

    实际上，在电工书上给出的是“电阻率温度系数”，因为我们知道，一段电阻线的电阻由四个因素决定：1、电阻线的长度；2、电阻线的横截面积；3、材料；4、温度。前三个因素是自身因素，第四个因素是外界因素。电阻率温度系数就是这第四个因素的作用大小。

    实验证明，绝大多数金属材料的电阻率温度系数都约等于千分之4左右，少数金属材料的电阻率温度系数极小，就成为制造精密电阻的选材，例如：康铜、新康铜、锰铜等。

现在贴上常见电阻合金材料温度系数：

锰铜 1级    -3~+5 PPM/°C

锰铜 2级    -5~+10 PPM/°C

锰铜 3级    -10~+20 PPM/°C  

     -

康铜         ±40 PPM/°C  

镍铬合金：

Gr20Ni80   80 PPM/°C    

Gr15Ni60   140 PPM/°C  

Gr20Ni35   360 PPM/°C  

铁铬铝合金

0Gr25Al5   30 PPM/°C  

0Gr13Al4   65 PPM/°C  

不锈钢：

304        800  PPM/°C

201        1000PPM/°C

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